◆ LGA1700,H610/H670/Q670
◆ 2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB
◆ 6*Intel i226-V/6*COM(可選擇6LAN或者6COM規(guī)格,二選一配置)
◆ M.2 2280;B-Key;E-Key
◆ DC 12-36V;
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產(chǎn)品規(guī)格
材質(zhì) |
鋁型材主體,鐵灰色;無風(fēng)扇設(shè)計(jì),無排線設(shè)計(jì) |
處理器系統(tǒng) |
Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,TDP 35W H610/H670/Q670 |
EFI BIOS |
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內(nèi)存 |
2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB |
存儲 |
1*M.2 2280(PCIe4.0 2X) |
顯示 |
2*DP1.4,4K |
2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示 |
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板邊I/O接口 |
4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM、16 bit GPIO |
2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V,LAN3/4/5/6支持POE) |
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開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、遠(yuǎn)程開關(guān)、Line out、Mic in |
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擴(kuò)展接口/功能 |
外置TPM2.0可選,默認(rèn)沒有 |
1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT) |
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1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro SIM卡 |
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電源 |
DC 12-36V,150W以上 |
工作環(huán)境 |
工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90% |
存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90% |
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操作系統(tǒng)支持 |
Windows10,Windows11,Linux |
尺寸 |
300x264x90 mm(含支架) |
毛重 |
約6.5Kg(含單臺包裝) |
18926763109
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